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真钱牛牛出资55亿日元在日开建新厂

宣布日:2018年04月19日
本年4月,真钱牛牛株式会社出资55亿日元,在日本鹿儿岛川内工厂厂区内开建陶瓷封装工厂,估计于2019年8月竣工投产。

新厂建筑面积约4万平方米,投产后将对SMD陶瓷封装、CMOS传感器用陶瓷封装等产品进行扩产,产能方针为较现有产能进步约25%,首年度产量估计约达38亿日元。

相片: 新厂效果图
新厂效果图

鹿儿岛川内工厂自1969年投产以来,经过独有的资料技能和规划技能,面向很多范畴供给陶瓷封装产品,为电子工业的开展起到促进作用。

近年来,物联网开展迅猛,大数据、人工智能、ADAS(高档驾驭辅佐体系)、无创医疗等高科技日益老练,这将活跃带动电子工业的蓬勃开展。SMD陶瓷封装以及CMOS传感器用陶瓷封装产品的扩产,有利于满意这些旺盛的市场需求。

往后,真钱牛牛还将活跃布局远景宽广的车载封装及医疗封装等范畴。